本申請(qǐng)涉及電子霧化裝置，尤其涉及一種發(fā)熱體、霧化器及電子霧化裝置。
背景技術(shù)：
1、電子霧化裝置由發(fā)熱體、電池和控制電路等部分組成，發(fā)熱體作為電子霧化裝置的核心元件，其特性決定了電子霧化裝置的霧化效果和使用體驗(yàn)。
2、現(xiàn)有的發(fā)熱體一種是棉芯發(fā)熱體。棉芯發(fā)熱體大多為彈簧狀的金屬發(fā)熱絲纏繞棉繩或纖維繩的結(jié)構(gòu)。待霧化的液態(tài)氣溶膠生成基質(zhì)被棉繩或纖維繩的兩端吸取，然后傳輸至中心金屬發(fā)熱絲處加熱霧化。由于棉繩或纖維繩的端部面積有限，導(dǎo)致氣溶膠生成基質(zhì)吸附、傳輸效率較低。另外，棉繩或纖維繩結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性差，多次熱循環(huán)后易出現(xiàn)干燒、積碳和焦糊味等現(xiàn)象。
3、現(xiàn)有的發(fā)熱體另一種是陶瓷發(fā)熱體。陶瓷發(fā)熱體大多為在多孔陶瓷體表面形成金屬發(fā)熱膜；多孔陶瓷體起到導(dǎo)液、儲(chǔ)液的作用，金屬發(fā)熱膜實(shí)現(xiàn)液態(tài)氣溶膠生成基質(zhì)的加熱霧化。然而，由高溫?zé)Y(jié)制備的多孔陶瓷難以精確控制微孔的位置分布和尺寸精度。為了降低漏液風(fēng)險(xiǎn)，需要減小孔徑、孔隙率，但為了實(shí)現(xiàn)充足的供液，需要增大孔徑、孔隙率，二者相互矛盾。目前，在滿足低漏液風(fēng)險(xiǎn)的孔徑、孔隙率條件下，多孔陶瓷基體導(dǎo)液能力受限，在高功率條件下會(huì)出現(xiàn)焦糊味。
4、隨著技術(shù)的進(jìn)步，用戶對(duì)電子霧化裝置的霧化效果的要求越來越高，為了滿足用戶的需求，用直通孔結(jié)構(gòu)的發(fā)熱體代替無序的多孔結(jié)構(gòu)的發(fā)熱體，但直通孔較無序的多孔結(jié)構(gòu)更易進(jìn)空氣，易在發(fā)熱體的吸液面形成氣泡，阻塞進(jìn)液，導(dǎo)致發(fā)熱體干燒。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本申請(qǐng)?zhí)峁┑陌l(fā)熱體、霧化器及電子霧化裝置，解決現(xiàn)有技術(shù)中直通孔結(jié)構(gòu)的發(fā)熱體易進(jìn)空氣的技術(shù)問題。
2、為了解決上述技術(shù)問題，本申請(qǐng)?zhí)峁┑牡谝粋€(gè)技術(shù)方案為：提供一種發(fā)熱體，包括致密基體和發(fā)熱元件；所述致密基體具有相對(duì)設(shè)置的吸液面和霧化面；所述致密基體上設(shè)置有多個(gè)微孔，所述微孔為貫穿所述吸液面和所述霧化面的通孔；所述微孔的延伸方向與所述致密基體的厚度方向平行；所述發(fā)熱元件設(shè)置于所述霧化面上；其中，所述吸液面上設(shè)置有凸起部或凹陷部，以促進(jìn)所述吸液面上的氣泡脫離；在所述吸液面上設(shè)置有所述凸起部的情況下，所述凸起部包括多個(gè)設(shè)置于所述吸液面上的凸起，且每個(gè)所述微孔的周圍設(shè)置有至少兩個(gè)凸起；在所述吸液面上設(shè)置有所述凹陷部的情況下，所述凹陷部的底面具有多個(gè)呈陣列分布的凸塊，多個(gè)所述凸塊排列成多行多列。
3、在一實(shí)施方式中，所述凸塊的高度大于所述微孔的孔徑；和/或，所述凸起的高度大于所述微孔的孔徑。
4、在一實(shí)施方式中，多個(gè)所述微孔均延伸至所述凹陷部的底面。
5、在一實(shí)施方式中，多個(gè)所述微孔呈陣列排布；多行所述凸塊和多行所述微孔交替設(shè)置，多列所述凸塊和多列所述微孔交替設(shè)置。
6、在一實(shí)施方式中，所述致密基體設(shè)有微孔陣列區(qū)和圍繞所述微孔陣列區(qū)設(shè)置的留白區(qū)，多個(gè)所述微孔設(shè)置于所述微孔陣列區(qū)，所述凹陷部設(shè)置于微孔陣列區(qū)；所述凸塊的遠(yuǎn)離所述凹陷部的底面的端面與所述留白區(qū)的吸液面平齊。
7、在一實(shí)施方式中，相鄰的所述凸塊之間的距離大于等于10μm且小于等于150μm；和/或，相鄰的所述凸起之間的距離大于等于10μm且小于等于150μm。
8、在一實(shí)施方式中，所述吸液面上的多個(gè)所述微孔之間的空白處設(shè)置所述凸起。
9、在一實(shí)施方式中，多個(gè)所述凸起和多個(gè)所述微孔均呈陣列分布；多個(gè)所述凸起與多個(gè)所述微孔在行方向和列方向均錯(cuò)位設(shè)置。
10、在一實(shí)施方式中，所述凹陷部或所述凸起部完全覆蓋所述發(fā)熱元件對(duì)應(yīng)的區(qū)域。
11、為了解決上述技術(shù)問題，本申請(qǐng)?zhí)峁┑牡诙€(gè)技術(shù)方案為：提供一種霧化器，包括儲(chǔ)液腔和發(fā)熱體；所述儲(chǔ)液腔用于儲(chǔ)存氣溶膠生成基質(zhì)；所述發(fā)熱體與所述儲(chǔ)液腔流體連通，所述發(fā)熱體用于霧化所述氣溶膠生成基質(zhì)；所述發(fā)熱體為上述任意一項(xiàng)所述的發(fā)熱體。
12、為了解決上述技術(shù)問題，本申請(qǐng)?zhí)峁┑牡谌齻€(gè)技術(shù)方案為：提供一種電子霧化裝置，包括霧化器和主機(jī)；所述霧化器為上述所述的霧化器；所述主機(jī)用于為所述霧化器工作提供電能。
13、本申請(qǐng)?zhí)峁┑陌l(fā)熱體、霧化器及電子霧化裝置，發(fā)熱體包括致密基體和發(fā)熱元件；致密基體具有相對(duì)設(shè)置的吸液面和霧化面；致密基體上設(shè)置有多個(gè)微孔，微孔為貫穿吸液面和霧化面的通孔，微孔的延伸方向與致密基體的厚度方向平行；發(fā)熱元件設(shè)置于霧化面上；其中，吸液面上設(shè)置有凸起部或凹陷部，以促進(jìn)吸液面上的氣泡脫離，從而避免吸液面上的氣泡阻塞供液，進(jìn)而避免發(fā)熱體干燒。
1.一種發(fā)熱體，其特征在于，包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)熱體，其特征在于，所述凸塊的高度大于所述微孔的孔徑；和/或，
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)熱體，其特征在于，多個(gè)所述微孔均延伸至所述凹陷部的底面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的發(fā)熱體，其特征在于，多個(gè)所述微孔呈陣列排布；多行所述凸塊和多行所述微孔交替設(shè)置，多列所述凸塊和多列所述微孔交替設(shè)置。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)熱體，其特征在于，所述致密基體設(shè)有微孔陣列區(qū)和圍繞所述微孔陣列區(qū)設(shè)置的留白區(qū)，多個(gè)所述微孔設(shè)置于所述微孔陣列區(qū)，所述凹陷部設(shè)置于微孔陣列區(qū)；所述凸塊的遠(yuǎn)離所述凹陷部的底面的端面與所述留白區(qū)的吸液面平齊。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)熱體，其特征在于，相鄰的所述凸塊之間的距離大于等于10μm且小于等于150μm；和/或，
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)熱體，其特征在于，所述吸液面上的多個(gè)所述微孔之間的空白處設(shè)置所述凸起。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或7所述的發(fā)熱體，其特征在于，多個(gè)所述凸起和多個(gè)所述微孔均呈陣列分布；多個(gè)所述凸起與多個(gè)所述微孔在行方向和列方向均錯(cuò)位設(shè)置。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)熱體，其特征在于，所述凹陷部或所述凸起部完全覆蓋所述發(fā)熱元件對(duì)應(yīng)的區(qū)域。
10.一種霧化器，其特征在于，包括：
11.一種電子霧化裝置，其特征在于，包括：