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一種晶圓清洗液配方動態(tài)調(diào)整方法與流程

文檔序號:42663292發(fā)布日期:2025-08-05 18:50閱讀:25來源:國知局

本發(fā)明屬于半導(dǎo)體制造,具體為一種晶圓清洗液配方動態(tài)調(diào)整方法。


背景技術(shù):

1、隨著半導(dǎo)體制造工藝的不斷進步,晶圓清洗作為關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)之一,在提升器件性能和良率方面發(fā)揮著重要作用。針對不同制程需求,晶圓清洗液的配方需要進行精確調(diào)整,以適應(yīng)多樣化的清洗目標(biāo),例如去除有機物殘留、顆粒污染物或金屬雜質(zhì)等。然而,現(xiàn)有的晶圓清洗液配方調(diào)整方法大多依賴于固定的配比方案或后處理優(yōu)化,難以在清洗過程中實現(xiàn)動態(tài)調(diào)整,導(dǎo)致清洗效果和效率受到限制。

2、現(xiàn)有技術(shù)中,公開號為cn103231304b的專利提出了一種化學(xué)機械研磨工藝中晶圓表面清洗液配置的優(yōu)化方法,通過分子動力學(xué)模擬法獲取清洗效果數(shù)據(jù),并根據(jù)清洗效果是否滿足標(biāo)準(zhǔn)來調(diào)整清洗液的配置參數(shù)。然而,該技術(shù)方案存在明顯不足:其調(diào)整過程依賴于離線模擬和多次迭代,無法實現(xiàn)實時動態(tài)調(diào)整;同時,該方法主要針對化學(xué)機械研磨后的清洗場景,適用范圍有限,難以應(yīng)對復(fù)雜多變的清洗需求。此外,該方案對清洗液成分的調(diào)整精度較低,可能影響清洗效果的一致性和穩(wěn)定性。

3、另一項現(xiàn)有技術(shù),公開號為cn117690826b的專利,提出了一種晶圓處理系統(tǒng)和方法,通過對清洗液噴淋前的均勻混合及增壓除氣過濾,并結(jié)合實時監(jiān)測晶圓表面清洗液分布狀態(tài),優(yōu)化清洗液的噴淋流量和成分濃度控制。然而,該技術(shù)方案仍存在以下問題:雖然能夠監(jiān)測清洗液的分布狀態(tài),但缺乏對清洗液配方的動態(tài)調(diào)整能力,無法根據(jù)清洗過程中的實時反饋快速優(yōu)化配方;此外,該系統(tǒng)對硬件設(shè)備的要求較高,可能導(dǎo)致實施成本增加,且系統(tǒng)的復(fù)雜性可能影響其在大規(guī)模生產(chǎn)中的穩(wěn)定性和可靠性。

4、上述問題表明,現(xiàn)有的晶圓清洗液配方調(diào)整技術(shù)在實時動態(tài)調(diào)整能力、適用范圍、調(diào)整精度以及實施成本等方面仍存在一定的不足。因此,亟需一種能夠通過實時監(jiān)測清洗過程中的關(guān)鍵參數(shù)并動態(tài)調(diào)整清洗液配方的方法,以提升清洗效果的一致性和效率,同時降低實施成本和復(fù)雜性,從而滿足現(xiàn)代半導(dǎo)體制造對高效、智能清洗工藝的需求


技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于提供一種晶圓清洗液配方動態(tài)調(diào)整方法,以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

2、為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:一種晶圓清洗液配方動態(tài)調(diào)整方法,包括以下步驟:

3、步驟一、實時監(jiān)測

4、通過多通道傳感器陣列對清洗液的電導(dǎo)率、ph值、溫度及氧化還原電位進行實時監(jiān)測,并將監(jiān)測數(shù)據(jù)傳輸至中央控制單元;

5、步驟二、動態(tài)調(diào)整

6、根據(jù)監(jiān)測數(shù)據(jù)的變化趨勢,中央控制單元通過預(yù)設(shè)規(guī)則庫生成調(diào)整指令,向清洗液中分別注入酸性調(diào)節(jié)劑、堿性調(diào)節(jié)劑或氧化劑,注入量由步進電機驅(qū)動的微量泵精確控制;調(diào)整完成后,清洗液重新進入循環(huán)系統(tǒng);

7、步驟三、效果驗證

8、調(diào)整后的清洗液再次作用于晶圓表面,通過激光散射儀檢測晶圓表面殘留物濃度,若殘留物濃度低于設(shè)定閾值,則完成清洗過程,否則重復(fù)步驟一至步驟三。

9、優(yōu)選的,多通道傳感器陣列中的傳感器探頭采用耐腐蝕涂層處理,涂層材料為聚四氟乙烯與納米二氧化硅復(fù)合材料,涂層厚度為0.2mm至0.4mm。

10、優(yōu)選的,酸性調(diào)節(jié)劑為質(zhì)量分數(shù)為1.5%至2.0%的檸檬酸溶液,所述堿性調(diào)節(jié)劑為質(zhì)量分數(shù)為1.8%至2.2%的四甲基氫氧化銨溶液,所述氧化劑為質(zhì)量分數(shù)為3.0%至3.5%的過硫酸銨溶液。

11、優(yōu)選的,步進電機驅(qū)動的微量泵采用雙螺旋推進結(jié)構(gòu)(e),推進螺桿表面經(jīng)過氮離子注入處理(f),注入元素為氮離子,注入深度為0.1μm至0.2μm。

12、優(yōu)選的,循環(huán)系統(tǒng)中設(shè)有自清潔過濾裝置,過濾裝置內(nèi)填充有改性活性炭顆粒,改性活性炭顆粒表面負載有金屬有機框架材料,負載密度為0.5mg/cm2至0.8mg/cm2。

13、優(yōu)選的,述激光散射儀的檢測光束波長為405nm,光束聚焦點直徑為10μm至15μm,檢測范圍覆蓋晶圓表面95%以上區(qū)域。

14、優(yōu)選的,中央控制單元內(nèi)置預(yù)設(shè)規(guī)則庫,該規(guī)則庫包含清洗液各項參數(shù)的標(biāo)準(zhǔn)范圍及其對應(yīng)的調(diào)整策略。

15、優(yōu)選的,注入量由步進電機精確控制,其控制算法基于公式q=n×δt×v,其中q表示注入量,n為步進電機的轉(zhuǎn)速,δt為運行時間,v為每次轉(zhuǎn)動的排量。

16、優(yōu)選的,設(shè)定閾值的計算基于公式cth=c0×(1-ε),其中cth表示設(shè)定閾值,c0為初始殘留物濃度,ε為允許的誤差范圍。

17、與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明通過實時監(jiān)測清洗液的關(guān)鍵參數(shù)并動態(tài)調(diào)整配方,能夠顯著提升清洗效果的一致性和效率,同時降低實施成本和復(fù)雜性,滿足現(xiàn)代半導(dǎo)體制造對高效、智能清洗工藝的需求。



技術(shù)特征:

1.一種晶圓清洗液配方動態(tài)調(diào)整方法,其特征是:包括以下步驟:

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓清洗液配方動態(tài)調(diào)整方法,其特征是:所述多通道傳感器陣列中的傳感器探頭采用耐腐蝕涂層處理,涂層材料為聚四氟乙烯與納米二氧化硅復(fù)合材料,涂層厚度為0.2mm至0.4mm。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓清洗液配方動態(tài)調(diào)整方法,其特征是:所述酸性調(diào)節(jié)劑為質(zhì)量分數(shù)為1.5%至2.0%的檸檬酸溶液,所述堿性調(diào)節(jié)劑為質(zhì)量分數(shù)為1.8%至2.2%的四甲基氫氧化銨溶液,所述氧化劑為質(zhì)量分數(shù)為3.0%至3.5%的過硫酸銨溶液。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓清洗液配方動態(tài)調(diào)整方法,其特征是:所述步進電機驅(qū)動的微量泵采用雙螺旋推進結(jié)構(gòu)(e),推進螺桿表面經(jīng)過氮離子注入處理(f),注入元素為氮離子,注入深度為0.1μm至0.2μm。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓清洗液配方動態(tài)調(diào)整方法,其特征是:所述循環(huán)系統(tǒng)中設(shè)有自清潔過濾裝置,過濾裝置內(nèi)填充有改性活性炭顆粒,改性活性炭顆粒表面負載有金屬有機框架材料,負載密度為0.5mg/cm2至0.8mg/cm2。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓清洗液配方動態(tài)調(diào)整方法,其特征是:所述激光散射儀的檢測光束波長為405nm,光束聚焦點直徑為10μm至15μm,檢測范圍覆蓋晶圓表面95%以上區(qū)域。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓清洗液配方動態(tài)調(diào)整方法,其特征是:所述中央控制單元內(nèi)置預(yù)設(shè)規(guī)則庫,該規(guī)則庫包含清洗液各項參數(shù)的標(biāo)準(zhǔn)范圍及其對應(yīng)的調(diào)整策略。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓清洗液配方動態(tài)調(diào)整方法,其特征是:所述注入量由步進電機精確控制,其控制算法基于公式q=n×δt×v,其中q表示注入量,n為步進電機的轉(zhuǎn)速,δt為運行時間,v為每次轉(zhuǎn)動的排量。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓清洗液配方動態(tài)調(diào)整方法,其特征是:所述設(shè)定閾值的計算基于公式cth=c0×(1-ε),其中cth表示設(shè)定閾值,c0為初始殘留物濃度,ε為允許的誤差范圍。


技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種晶圓清洗液配方動態(tài)調(diào)整方法,其包括實時監(jiān)測清洗液的電導(dǎo)率、pH值、溫度及氧化還原電位,通過中央控制單元生成調(diào)整指令,動態(tài)注入酸性、堿性調(diào)節(jié)劑或氧化劑,并利用微量泵精確控制注入量;調(diào)整后通過激光散射儀驗證清洗效果,若殘留物濃度超標(biāo)則重復(fù)調(diào)整過程。傳感器探頭采用耐腐蝕涂層,循環(huán)系統(tǒng)設(shè)有自清潔過濾裝置。本申請能夠顯著提升清洗效果一致性與效率,降低實施成本和復(fù)雜性,滿足現(xiàn)代半導(dǎo)體制造對高效智能清洗工藝的需求。

技術(shù)研發(fā)人員:朱海鋒,巫強強,曹昌飛
受保護的技術(shù)使用者:安徽富樂德長江半導(dǎo)體材料股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日:
技術(shù)公布日:2025/8/4
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