本申請(qǐng)涉及器件集成，尤其涉及一種片上系統(tǒng)、片上系統(tǒng)的管理方法、電子設(shè)備、計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)以及計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品。
背景技術(shù)：
1、諸如三維片上網(wǎng)絡(luò)（3d?noc）等片上系統(tǒng)，作為集成電路設(shè)計(jì)的重要發(fā)展方向之一，其能夠通過堆疊、合理布線等方式促進(jìn)器件之間的緊湊布局，以實(shí)現(xiàn)片上系統(tǒng)內(nèi)器件的高密度互連，以能夠提高片上系統(tǒng)的性能以及能效。
2、但是，隨著片上系統(tǒng)所堆疊的物理器件層的層數(shù)增加，片上系統(tǒng)的散熱問題日益突出，片上系統(tǒng)容易因散熱效果不理想而出現(xiàn)熱異常的情況。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N片上系統(tǒng)、片上系統(tǒng)的管理方法、電子設(shè)備、計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)以及計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品，以至少解決相關(guān)技術(shù)中片上系統(tǒng)容易熱異常的問題。
2、本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N片上系統(tǒng)，片上系統(tǒng)包括：物理器件層、散熱組件、堆疊連接通道以及多級(jí)器件熱區(qū)；物理器件層包括節(jié)點(diǎn)單元；堆疊連接通道設(shè)于所述物理器件層，用于連接其所連接的多個(gè)堆疊設(shè)置的所述物理器件層；各所述器件熱區(qū)包括部分所述片上系統(tǒng)的物理區(qū)域，各所述器件熱區(qū)的散熱優(yōu)先級(jí)不同，具有相對(duì)較高散熱優(yōu)先級(jí)的器件熱區(qū)相較于具有相對(duì)較低散熱優(yōu)先級(jí)的器件熱區(qū)靠近所述散熱組件；其中，至少兩級(jí)器件熱區(qū)的堆疊連接通道密度不同，且二者的所述堆疊連接通道密度與二者散熱優(yōu)先級(jí)呈正相關(guān)關(guān)系。
3、本申請(qǐng)還提供了一種片上系統(tǒng)的管理方法，片上系統(tǒng)的管理方法應(yīng)用于上述片上系統(tǒng)，片上系統(tǒng)的管理方法包括：控制分布于片上系統(tǒng)的溫度監(jiān)測(cè)系統(tǒng)對(duì)其進(jìn)行溫度監(jiān)測(cè)，以獲取溫度數(shù)據(jù)；基于所述溫度數(shù)據(jù)對(duì)所述片上系統(tǒng)進(jìn)行路由管理。
4、本申請(qǐng)還提供了一種電子設(shè)備，包括：存儲(chǔ)器，用于存儲(chǔ)計(jì)算機(jī)程序；處理器，用于執(zhí)行計(jì)算機(jī)程序時(shí)實(shí)現(xiàn)上述任一種片上系統(tǒng)的管理方法的步驟。
5、本申請(qǐng)還提供了一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)中存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序，其中，計(jì)算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)上述任一種片上系統(tǒng)的管理方法的步驟。
6、本申請(qǐng)還提供了一種計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品，包括計(jì)算機(jī)程序，計(jì)算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)上述任一種片上系統(tǒng)的管理方法的步驟。
7、通過本申請(qǐng)，片上系統(tǒng)包括物理器件層、散熱組件、堆疊連接通道以及多級(jí)器件熱區(qū)。物理器件層之間可以通過堆疊連接通道連接。與此同時(shí)，在片上系統(tǒng)劃分形成多級(jí)散熱優(yōu)先級(jí)的器件熱區(qū)，且具有較高散熱優(yōu)先級(jí)的器件熱區(qū)更靠近散熱組件，以有利于保障高散熱優(yōu)先級(jí)的散熱效果。并且，控制至少兩級(jí)器件熱區(qū)的堆疊連接通道密度不同，以能夠合理規(guī)劃不同器件熱區(qū)內(nèi)路由路徑數(shù)量，以能夠有利于縮短高散熱優(yōu)先級(jí)器件熱區(qū)內(nèi)路由路徑長(zhǎng)度；和/或，通過不同節(jié)點(diǎn)單元的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)改善散熱效果；和/或，通過堆疊連接通道驅(qū)動(dòng)邏輯降低堆疊連接通道的運(yùn)行負(fù)擔(dān)，以有利于提高片上系統(tǒng)散熱效果。因此，可以解決片上系統(tǒng)容易熱異常大的技術(shù)問題，達(dá)到能夠提高片上系統(tǒng)架構(gòu)合理性以有利于保障片上系統(tǒng)運(yùn)行可靠性的技術(shù)效果。
1.一種片上系統(tǒng)，其特征在于，所述片上系統(tǒng)包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的片上系統(tǒng)，其特征在于，所述多級(jí)器件熱區(qū)包括第一散熱區(qū)域、第二散熱區(qū)域以及第三散熱區(qū)域中的至少兩者；其中，所述第一散熱區(qū)域、所述第二散熱區(qū)域以及所述第三散熱區(qū)域的散熱優(yōu)先級(jí)依次降低；
3.根據(jù)權(quán)利要求2中所述的片上系統(tǒng)，其特征在于，所述第一散熱區(qū)域的鏈路寬度高于所述第二散熱區(qū)域的鏈路寬度，所述第二散熱區(qū)域的鏈路寬度高于所述第三散熱區(qū)域的鏈路寬度；和/或，
4.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的片上系統(tǒng)，其特征在于，所述片上系統(tǒng)包括第一配置、第二配置以及第三配置中的至少兩者，用于應(yīng)用于不同級(jí)別的所述器件熱區(qū)；
5.根據(jù)權(quán)利要求4中所述的片上系統(tǒng)，其特征在于，所述堆疊連接通道具有導(dǎo)通狀態(tài)以及關(guān)斷狀態(tài)；
6.根據(jù)權(quán)利要求5中所述的片上系統(tǒng)，其特征在于，所述第三配置還包括當(dāng)連接所述第三配置的堆疊連接通道的節(jié)點(diǎn)單元為呈環(huán)形排布時(shí)，處于所述導(dǎo)通狀態(tài)的所述堆疊連接通道呈中心對(duì)稱狀態(tài)，對(duì)稱中心為環(huán)形中心。
7.一種片上系統(tǒng)的管理方法，應(yīng)用于如權(quán)利要求1至6任一項(xiàng)所述的片上系統(tǒng)，其特征在于，所述管理方法包括：
8.根據(jù)權(quán)利要求7中所述的管理方法，其特征在于，所述基于所述溫度數(shù)據(jù)對(duì)所述片上系統(tǒng)進(jìn)行路由管理包括：
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的管理方法，其特征在于，所述多級(jí)器件熱區(qū)包括第一散熱區(qū)域、第二散熱區(qū)域以及第三散熱區(qū)域中的至少兩者；其中，所述第一散熱區(qū)域內(nèi)第一單元之間的鏈路包括第一關(guān)系鏈路以及第二關(guān)系鏈路；
10.根據(jù)權(quán)利要求7中所述的管理方法，其特征在于，所述基于所述溫度數(shù)據(jù)對(duì)所述片上系統(tǒng)進(jìn)行路由管理包括：
11.根據(jù)權(quán)利要求7或10中所述的管理方法，其特征在于，所述基于所述溫度數(shù)據(jù)對(duì)所述片上系統(tǒng)進(jìn)行路由管理包括：
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的管理方法，其特征在于，所述目標(biāo)層間權(quán)重包括溫度層間權(quán)重、距離層間權(quán)重以及擁塞層間權(quán)重；其中，所述溫度層間權(quán)重用于對(duì)所述溫度波動(dòng)因子進(jìn)行加權(quán)，所述距離層間權(quán)重用于對(duì)所述層間距離因子加權(quán)，所述擁塞層間權(quán)重用于對(duì)所述隊(duì)列因子加權(quán)，所述擁塞層間權(quán)重的平衡數(shù)用于對(duì)所述溫度層間因子進(jìn)行加權(quán)；
13.一種電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備包括：
14.一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，其特征在于，所述計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)中存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序，其中，所述計(jì)算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)如權(quán)利要求7至12中任一項(xiàng)所述片上系統(tǒng)的管理方法的步驟。
15.一種計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品，包括計(jì)算機(jī)程序，其特征在于，該計(jì)算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)權(quán)利要求7至12中任一項(xiàng)所述片上系統(tǒng)的管理方法的步驟。