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一種起爆序列用V型結(jié)構(gòu)MEMS執(zhí)行器本發(fā)明涉及引信，具體涉及一種起爆序列用V型結(jié)構(gòu)MEMS執(zhí)行器。引信是利用目標(biāo)和環(huán)境信息，在預(yù)定條件下引爆或引燃彈藥戰(zhàn)斗部裝藥的控制裝置（系統(tǒng)），通常安裝在火箭、導(dǎo)彈彈頭和炮/坦克/迫擊炮彈藥等上，根據(jù)彈藥種類的不同和對(duì)付目標(biāo)的需要選擇不同...

本發(fā)明涉及微機(jī)電，更具體地，本發(fā)明涉及一種微機(jī)電結(jié)構(gòu)、微機(jī)電結(jié)構(gòu)的制備方法、傳感器及電子設(shè)備。、微機(jī)電結(jié)構(gòu)是基于微機(jī)電系統(tǒng)(mems，micro-electro-mechanical?system)技術(shù)制造的結(jié)構(gòu)，簡單的說，微機(jī)電結(jié)構(gòu)能夠利用半導(dǎo)體材料形成電容器，并將電容器集成在微硅晶片上...

本發(fā)明涉及mems封裝結(jié)構(gòu)制備領(lǐng)域，特別是涉及一種mems封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法。、微機(jī)電系統(tǒng)（mems）器件，特別是對(duì)環(huán)境極端敏感的微結(jié)構(gòu)，例如懸臂梁傳感器（尺寸約為-μm長，μm寬），通常需要封裝在一個(gè)密閉的腔體環(huán)境中。這種封裝旨在提供全面的防護(hù)，包括防塵、防潮、防氣體污染，并提供必要的...

本發(fā)明涉及微納米結(jié)構(gòu)加工，具體涉及一種微納米反結(jié)構(gòu)陣列及其制備方法與應(yīng)用。、自ebbesen等人報(bào)道了金屬薄膜上亞波長微納米孔的增強(qiáng)透射現(xiàn)象后。這一結(jié)構(gòu)類別(也稱之為反結(jié)構(gòu))被廣泛的應(yīng)用和研究。在特定入射波長下異常增強(qiáng)的光透射主要?dú)w因于微納米孔反結(jié)構(gòu)陣列中的不同等離激元振蕩模式。這種光學(xué)現(xiàn)...

本發(fā)明涉及mems封裝結(jié)構(gòu)制備領(lǐng)域，特別是涉及一種mems封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法。、微機(jī)電系統(tǒng)（mems）器件，如懸臂梁傳感器、諧振器和慣性傳感器等，通常需要在密閉的腔體中工作，以提供防塵、防潮、防氣體污染及機(jī)械保護(hù)。為了在晶圓級(jí)封裝（wafer-level?packaging,?wlp）中...

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體，特別涉及一種mems器件及其制造方法。、在mems器件中，會(huì)通過設(shè)置兩層梳齒結(jié)構(gòu)來提高其性能。參閱圖a～圖d，形成具有兩層梳齒結(jié)構(gòu)的mems器件的部分步驟包括：如圖a所示，在第一半導(dǎo)體層中刻蝕出梳齒結(jié)構(gòu)之后，會(huì)采用犧牲層對(duì)梳齒結(jié)構(gòu)中的釋放孔進(jìn)行封口；然后，如圖b所示，在部...

本發(fā)明屬于芯片封裝，特別涉及一種抑制振膜余振的封裝方法。、在pmut(壓電微機(jī)械超聲換能器)器件中，振膜是超聲換能器芯片部分的重要元件之一。振膜是指能夠發(fā)生振動(dòng)并將電能轉(zhuǎn)化為機(jī)械能或反之的薄膜狀元件，振膜振動(dòng)則是指振膜在受到某種電信號(hào)驅(qū)動(dòng)下而產(chǎn)生振動(dòng)；而余振則是指當(dāng)這種電信號(hào)消失后，振膜由...

本發(fā)明涉及微機(jī)電系統(tǒng)制造，具體涉及一種適配外球面電極的諧振子金屬化制作方法。、陀螺儀是一種測(cè)量載體繞固定軸相對(duì)慣性空間的旋轉(zhuǎn)角運(yùn)動(dòng)的傳感器。陀螺儀種類繁多，尺寸各異，目前微小型陀螺儀多屬于哥氏振動(dòng)陀螺儀。此類陀螺的原理是利用科里奧利效應(yīng)實(shí)現(xiàn)驅(qū)動(dòng)模態(tài)和檢測(cè)模態(tài)之間的能量轉(zhuǎn)移，通過檢測(cè)陀螺儀在...

本申請(qǐng)屬于微機(jī)電系統(tǒng)，尤其涉及一種微閥門制造方法、微閥門及電子設(shè)備。、mems(micro-electro-mechanical?system，微機(jī)電系統(tǒng))是一種集微傳感器、微執(zhí)行器、微機(jī)械結(jié)構(gòu)、微電源微能源、信號(hào)處理和控制電路、高性能電子集成器件、接口、通信等于一體的微型器件或系統(tǒng)?，F(xiàn)有...

本發(fā)明屬于光電器件加工，具體涉及一種基于犧牲層釋放工藝的微電極制備方法。、微型電極廣泛應(yīng)用于生物醫(yī)藥、神經(jīng)科學(xué)、傳感器、微電子等領(lǐng)域，用于高精度檢測(cè)和操作。在生物醫(yī)學(xué)工程領(lǐng)域應(yīng)用時(shí)，由于神經(jīng)細(xì)胞體直徑通常在μm至μm之間，因此需要的微型電極加工尺度在微米級(jí)。、微米級(jí)微型電極的制造技術(shù)中，去...

本申請(qǐng)涉及光電子器件制造，具體而言，涉及基于分體鍵合的moems掃描光柵的晶圓級(jí)制造方法。、moems掃描光柵作為激光雷達(dá)、光譜分析、投影顯示等系統(tǒng)的核心元器件，其光學(xué)性能、制造成本和長期工作的可靠性對(duì)整個(gè)應(yīng)用系統(tǒng)的表現(xiàn)至關(guān)重要。、當(dāng)前，為了制造此類moems掃描光柵，行業(yè)內(nèi)主要存在兩種技...

本揭露是關(guān)于一種微機(jī)電結(jié)構(gòu)。、以下內(nèi)容是關(guān)于半導(dǎo)體裝置及其制造技術(shù)，微機(jī)電(microelectromechanical，mems)技術(shù)，mems致動(dòng)器及感測(cè)器裝置以及其制造，mems梳狀驅(qū)動(dòng)及其制造，以及相關(guān)技術(shù)。技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路、本揭露的又一實(shí)施方式揭示了一種微機(jī)電結(jié)構(gòu)，包括第一電極、第二...

本申請(qǐng)涉及半導(dǎo)體，特別是涉及一種雙層隔熱吸氣劑芯片及制備方法。、mems陀螺、mems加速度計(jì)、mems射頻開關(guān)、mems紅外傳感器等微電子器件已廣泛應(yīng)用于民用和工業(yè)用諸多領(lǐng)域，該類器件需要?dú)饷苷婵辗庋b以保證器件具有較高的品質(zhì)因數(shù)，進(jìn)而提升信噪比。當(dāng)前廣泛采用器件級(jí)真空封裝或者晶圓級(jí)真空封...

本申請(qǐng)涉及mems封裝，更具體地，涉及一種mems封裝結(jié)構(gòu)、mems封裝方法及電子設(shè)備。、現(xiàn)有技術(shù)中，在將mems(micro?electro?mechanical?system，微型機(jī)電系統(tǒng))芯片和基板連接后，需要在mems芯片和基板之間滴涂底膠，以增強(qiáng)mems芯片和基板之間的連接強(qiáng)度。...

本技術(shù)涉及傳感器，更為具體地，涉及一種mems傳感器及電子產(chǎn)品。、隨著社會(huì)的進(jìn)步和技術(shù)的發(fā)展，近年來，手機(jī)、電腦、可穿戴設(shè)備等mems電子產(chǎn)品的體積不斷減小，人們對(duì)這些便攜mems電子產(chǎn)品的性能要求也越來越高，從而也要求與之配套的電子零件的體積不斷減小、性能和一致性不斷提高。mems(mi...

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝，特別是涉及一種用于高性能mems壓力傳感器芯片的封裝工裝及其使用方法，旨在提高mems壓力傳感器芯片與封裝管座之間的裝片精度和裝片效率。、在半導(dǎo)體封裝工藝中，特別是mems芯片封裝中，芯片與管座之間的裝片(dieattach)是一個(gè)關(guān)鍵步驟，其質(zhì)量直接影響到器件的性能...

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體，特別涉及一種半導(dǎo)體器件及其制造方法。、在體硅工藝中，雙層外延結(jié)構(gòu)的mems(micro?electro?mechanical?system，微電子機(jī)械系統(tǒng)工藝)備受關(guān)注，它使用兩層獨(dú)立的厚外延層結(jié)構(gòu)，增加了設(shè)計(jì)的靈活性；并且，采用兩層外延層堆疊的方式減小了芯片的尺寸，從而...

可調(diào)諧MEMS裝置和可調(diào)諧MEMS裝置的制造方法本發(fā)明通常涉及可調(diào)諧MEMS裝置和可調(diào)諧MEMS裝置的制造方法。一種MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）麥克風(fēng)包括設(shè)置在硅芯片中的壓力敏感振動(dòng)片。MEMS麥克風(fēng)有時(shí)與前置放大器集成到一個(gè)單一的芯片中。MEMS麥克風(fēng)還可包括使其成為數(shù)字MEMS麥克風(fēng)...

本發(fā)明涉及精密檢測(cè)，尤其涉及一種mems傳感器芯片結(jié)構(gòu)及mems諧振傳感器芯片。、mems(micro-electro-mechanical?systems，微機(jī)電系統(tǒng))諧振式傳感芯片結(jié)構(gòu)可用于高精度振動(dòng)檢測(cè)、溫度監(jiān)測(cè)、慣性檢測(cè)、真空度檢測(cè)、壓力檢測(cè)等領(lǐng)域，具有良好的應(yīng)用前景，是一種新型高...

本發(fā)明涉及柔性石墨烯振動(dòng)傳感器，尤其涉及一種基于微帽結(jié)構(gòu)的柔性石墨烯變壓器振動(dòng)傳感器封裝設(shè)計(jì)方法。、隨著智能電網(wǎng)與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的快速發(fā)展，變壓器振動(dòng)監(jiān)測(cè)對(duì)傳感器的靈敏度、量程及環(huán)境適應(yīng)性提出了更高要求。當(dāng)前電力設(shè)備狀態(tài)監(jiān)測(cè)領(lǐng)域，振動(dòng)傳感技術(shù)面臨多重技術(shù)瓶頸。傳統(tǒng)傳感器受限于材料特性和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)...