本公開涉及一種夾具和包括該夾具的電極制造系統(tǒng)。本申請要求2022年12月20日在韓國提交的韓國專利申請no.10-2022-0179670和2023年12月19日在韓國提交的韓國專利申請no.10-2023-0186390的優(yōu)先權(quán)，其公開內(nèi)容通過引用并入本文。
背景技術(shù)：
1、為了制造應(yīng)用于二次電池的電極組件，可以應(yīng)用部分地切割電極的工序。作為切割方法，例如可以應(yīng)用激光切割。可以通過切割大尺寸的電極織物來制造多個(gè)單元電極，或者可以通過部分地切割電極的特定位置來制造期望的形狀。
2、因此，用于激光切割電極的設(shè)備例如可以是滾筒型設(shè)備或飛行型設(shè)備。
3、參照圖1，示意性地示出了用于執(zhí)行激光切割的滾筒型設(shè)備。當(dāng)應(yīng)用該滾筒型設(shè)備時(shí)，滾筒直接支撐電極中激光照射的區(qū)域，從而具有可以穩(wěn)定切割并且電極在行進(jìn)時(shí)不會抖動太多的優(yōu)點(diǎn)。然而，當(dāng)應(yīng)用這種類型的設(shè)備時(shí)，用于安裝滾筒的空間應(yīng)該相對較大，并且激光照射在由滾筒直接支撐的區(qū)域中，使得切割可能不完全，并且還存在滾筒可能被照射的激光損壞的擔(dān)憂。
4、參照圖2，示意性地示出了用于執(zhí)行激光切割的飛行設(shè)備。當(dāng)應(yīng)用這種飛行型設(shè)備時(shí)，與滾筒型設(shè)備相比，具有空間限制相對較少并且電極更有可能被激光照射完全切割的優(yōu)點(diǎn)。然而，當(dāng)應(yīng)用這種類型的設(shè)備時(shí)，電極可能在行進(jìn)時(shí)抖動很大。如果電極以這種方式抖動，則在激光照射期間不容易設(shè)置焦距，因此存在所制造的電極的品質(zhì)劣化的擔(dān)憂。
5、因此，在加工電極時(shí)，需要開發(fā)一種夾具，該夾具配置為在如上所述的行進(jìn)時(shí)使電極抖動最小化，防止設(shè)備所占據(jù)的空間變得過大，防止由于激光照射對設(shè)備的損壞，以及防止由于激光照射而導(dǎo)致的切割不完全。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、技術(shù)問題
2、本公開旨在解決現(xiàn)有技術(shù)的問題，因此本公開旨在在加工電極時(shí)，使如上所述電極在行進(jìn)時(shí)的抖動最小化。
3、在另一方面，本公開旨在防止設(shè)備所占據(jù)的空間變得過大。
4、在又一方面，本公開旨在防止由于激光照射而對設(shè)備造成的損壞。
5、在又一方面，本公開旨在防止由于激光照射引起的不完全切割。
6、在又一方面，本公開旨在防止電極在行進(jìn)時(shí)被損壞。
7、在又一方面，本公開旨在防止由于電極的行進(jìn)摩擦而對設(shè)備造成的損壞。
8、在又一方面，本公開旨在防止因激光照射在未涂覆部的切割期間產(chǎn)生的異物向周圍區(qū)域飛濺并引起問題。
9、在又一方面，本公開旨在防止因激光照射在未涂覆部的切割期間產(chǎn)生的異物抽吸工序中電極的抖動。
10、然而，本公開要解決的技術(shù)問題不限于上述問題，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以從以下本公開的描述中清楚地理解本文中未提及的其他問題。
11、技術(shù)方案
12、根據(jù)本公開的一個(gè)實(shí)施方式的用于解決上述問題的夾具，其是配置為支撐電極的夾具，所述電極沿第一方向傳送并且包括涂覆有電極活性材料的涂覆部和未涂覆有所述電極活性材料的未涂覆部，所述夾具包括：第一支撐單元，所述第一支撐單元配置為支撐所述電極中的與所述未涂覆部對應(yīng)的區(qū)域并且包括激光接納部，所述激光接納部形成在與用于切割所述未涂覆部的激光所照射的區(qū)域?qū)?yīng)的位置處；以及第二支撐單元，所述第二支撐單元包括至少一個(gè)支撐輥，所述至少一個(gè)支撐輥配置為支撐所述電極中的與所述涂覆部對應(yīng)的區(qū)域。
13、激光接納部可以是穿透所述第一支撐單元的孔或在所述第一支撐單元上以預(yù)定深度形成的槽。
14、所述支撐輥可以被設(shè)置為多個(gè)。
15、所述多個(gè)支撐輥可以被排列成使得延伸以與所述多個(gè)支撐輥的各個(gè)外周表面接觸的虛擬曲面，與所述第一支撐單元的面向所述未涂覆部的一個(gè)表面具有實(shí)質(zhì)上相同的曲率。
16、所述虛擬曲面可以位于與所述第一支撐單元的面向所述未涂覆部的一個(gè)表面實(shí)質(zhì)上相同的平面上。
17、所述夾具可以包括抽吸單元，所述抽吸單元配置為抽吸通過對經(jīng)過所述第一支撐單元的所述未涂覆部進(jìn)行激光切割時(shí)產(chǎn)生的異物。
18、所述抽吸單元可以沿從所述第二支撐單元朝向所述第一支撐單元的方向設(shè)置在所述第一支撐單元的外側(cè)。
19、所述抽吸單元可以配置為沿從所述第二支撐單元朝向所述第一支撐單元的方向抽吸所述異物。
20、所述第一支撐單元可以具有與所述激光接納部連通的異物排出部。
21、所述抽吸單元可以配置為抽吸所述異物排出部內(nèi)的空氣。
22、所述夾具可以包括飛濺阻擋單元，所述飛濺阻擋單元配置為防止通過對經(jīng)過所述第一支撐單元的所述未涂覆部進(jìn)行激光切割時(shí)產(chǎn)生的異物飛濺到所述涂覆部中。
23、所述飛濺阻擋單元可以設(shè)置在所述第一支撐單元和所述第二支撐單元的邊界區(qū)域中，并且可以與所述第一支撐單元和所述第二支撐單元間隔開以與所述電極保持一定距離。
24、所述夾具可以包括鼓風(fēng)機(jī)單元，所述鼓風(fēng)機(jī)單元配置為防止通過對經(jīng)過所述第一支撐單元的所述未涂覆部進(jìn)行激光切割時(shí)產(chǎn)生的異物朝向所述第二支撐單元飛濺。
25、根據(jù)本公開的實(shí)施方式的電極制造系統(tǒng)可以包括根據(jù)本公開的實(shí)施方式的夾具；以及設(shè)置在與所述激光接納部對應(yīng)的位置的激光照射裝置。
26、所述激光照射裝置可以配置為部分地切割所述未涂覆部，以沿所述第一方向在所述未涂覆部上形成重復(fù)的切口圖案。
27、有益效果
28、根據(jù)本公開的一個(gè)方面，在加工電極時(shí)，能夠使如上所述電極在行進(jìn)時(shí)的抖動最小化。
29、根據(jù)本公開的另一方面，能夠防止設(shè)備所占據(jù)的空間變得過大。
30、根據(jù)本公開的又一方面，能夠防止由于激光照射而對設(shè)備造成的損壞。
31、根據(jù)本公開的又一方面，能夠防止由于激光照射引起的不完全切割。
32、根據(jù)本公開的又一方面，能夠防止由于電極的行進(jìn)摩擦而對設(shè)備造成的損壞。
33、根據(jù)本公開的又一方面，能夠防止因激光照射在未涂覆部的切割期間產(chǎn)生的異物向周圍區(qū)域飛濺并引起問題。
34、根據(jù)本公開的又一方面，能夠防止因激光照射在未涂覆部的切割期間產(chǎn)生的異物抽吸工序中電極的抖動。
35、然而，通過本公開將獲得的有利效果不限于上述效果，并且本領(lǐng)域技術(shù)人員可以從本公開的以下描述中清楚地理解本文中未提及的其他有利效果。
1.一種夾具，所述夾具配置為支撐電極，所述電極沿第一方向傳送并且包括涂覆有電極活性材料的涂覆部和未涂覆有所述電極活性材料的未涂覆部，所述夾具包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的夾具，
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的夾具，
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的夾具，
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的夾具，
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的夾具，所述夾具包括：
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的夾具，
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的夾具，
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的夾具，
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的夾具，
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的夾具，所述夾具包括：
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的夾具，
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的夾具，所述夾具包括：
14.一種電極制造系統(tǒng)，所述電極制造系統(tǒng)包括：
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的電極制造系統(tǒng)，